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2025.12.08 10:00
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3RP
可愛いゾンビちゃん💀
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ねぇ、朝ごはん……🍖キミでいい……? はぁ……おいしそ……💜」
✦オリジナルSFWアニメスタイルイラストです✦ 完全に創作された架空のキャラクターで、実在の人物・団体とは一切関係ありません。性的な意図や描写は一切ございません。 ✦Original SFW anime-style illustration✦ Purely fictional character, no sexual intent, no real person reference. December 12, 2025
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愛の溢れた投稿が嬉しい限りです!😭
残り12日間
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更に加速させながら頑張ります!❤️🔥
#12月のぴゅあすと
#ぴゅあすと
#pureranstory https://t.co/UH7NdA3os8 December 12, 2025
1RP
【#AI七つの大財2 イベント一旦の閉幕と
最終日変更のお知らせ】
先ずは、急なことながら対応して頂いた
幹事の皆様、ありがとうございました。
それから、企画を楽しんで頂いている
参加者の皆様方には感謝と、
突然の日程変更について
お詫び申し上げます。
幹事様達と協議した結果、
やはりこの7人で最後の1日を
全うしたい、という結論に至りましたので誠に勝手ではございますが、
7日目のここでイベントを一旦の閉幕とし、
鈴音ちゃんの🍞が回復次第、改めて
『8日目』の開催をさせて頂きたいと
思います。
連日参加して頂いた皆様方、
何卒ご理解、ご協力の程お願いいたします。
必ず、フィナーレとなる『8日目』を
素晴らしい締めくくりにしたいと
考えております‼️
開催の際には皆様のご参加、
よろしくお願いいたします🙏
7人の幹事一同、お待ちしております❣️
This is an original SFW anime-style illustration of a female professional wrestler posing for a promotional photo. Purely fictional character design.
SFW. No nudity, no suggestive intent December 12, 2025
1RP
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モフくん
「静かにして?
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……ねぇ、どっちがいいか教えてよ。」
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Good morning ✨
This is LOVE ORGANICS 🌞
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【新品未使用】Roborock S6 Pure 進撃の巨人 リヴァイ兵長
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3つのタグのAND検索のみ(リプ欄の検索用)
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画像必須で検索すると、リプ欄のタグがヒットしないので、広く検索してリプ欄をみて、親ポストに行く必要あり
この集計が一番大変そうです🤓 December 12, 2025
《芯片代工四十年:物理极限、资本博弈与地缘政治的宏大叙事》
过去四十年全球半导体产业的演进,不仅是一部技术微缩的历史,更是一场关于物理极限、经济规律与组织行为学的复杂博弈。从20世纪70年代垂直整合制造(IDM)模式的绝对统治,到如今晶圆代工(Foundry)模式重塑全球算力基座,这一转型从根本上改变了人类计算能力的获取方式与成本结构。本文基于《芯片浪潮:纳米工艺背后的全球竞争》一书的详实史料,结合2025年的产业现状,深入剖析了台积电(TSMC)如何利用“摩尔第二定律”(资本成本指数级增长)颠覆英特尔等巨头的霸权,揭示了先进封装如何成为延续摩尔定律的新引擎,并探讨了在地缘政治裂变下,芯片制造如何从商业效率逻辑转向安全韧性逻辑。
半导体代工的胜利并非单纯的“低成本劳动力”替代,而是基于三个关键维度的深度创新:
一是技术主权的确立(如拒绝IBM技术授权自主研发铜制程);
二是生态系统的重构(通过OIP开放创新平台建立虚拟IDM);
三是组织文化的极致动员(如“夜莺计划”对研发周期的物理压缩)。
第一章 范式转移:IDM 霸权的终结与代工模式的诞生(1974-1987)
1.1 摩尔第二定律与集成模式的危机
在半导体历史的上半场,行业逻辑由“集成设备制造商”(IDM)主导。20世纪60至80年代,英特尔(Intel)、德州仪器(TI)、摩托罗拉(Motorola)和IBM等巨头构建了封闭的私家花园。它们包揽了从指令集架构设计、电路设计、掩膜版制造、晶圆制造(前道)到封装测试(后道)的全产业链。这种垂直整合在当时被认为是必须的,因为设计与制造之间存在极高的耦合度——设计师必须深谙晶体管的物理特性才能画出有效的电路图。
然而,到了20世纪70年代末,这一模式开始遭遇“摩尔第二定律”的残酷挑战。戈登·摩尔虽然预言了晶体管密度每18到24个月翻倍,但另一条鲜为人知的经济曲线正在扼杀创新:半导体晶圆厂(Fab)的建设成本每四年翻一番。随着制程从微米级向亚微米级进发,光刻机、离子注入机等设备的精密程度呈指数级上升,建厂成本从几千万美元飙升至数亿美元。
这种资本密集型的特征导致了严重的创新抑制。拥有天才构思的芯片设计师(如后来的黄仁勋)因为无法支付昂贵的建厂费用(CapEx)而被拒之门外。行业迫切需要一种机制,将“设计(思维)”与“制造(执行)”在资本层面进行解耦。
1.2 台北早餐会:国家资本与技术引进的博弈
变革的种子并非萌发于硅谷,而是源于东亚一个急于摆脱纺织与塑料加工等低端产业的岛屿。1974年2月7日,在台北市南阳街的“小欣欣”豆浆店,七位关键人物——包括时任“经济部长”孙运璇、交通部门电信总局局长方贤齐以及美国无线电公司(RCA)普林斯顿实验室主任潘文渊——聚在一起吃了一顿早餐。这顿饭仅花费了300元新台币,却成为了台湾半导体产业的“遵义会议”。
这次会议达成的共识极具前瞻性:台湾不应盲目效仿日韩发展重工业,而应利用其高素质的人力资源跨越式进入电子产业。这直接促成了工业技术研究院(ITRI)的成立,并决定向美国RCA公司购买CMOS(互补金属氧化物半导体)技术授权。尽管RCA当时已现颓势,但这项耗资1000万美元的技术转移计划(“积体电路示范工厂”),为台湾培养了第一批掌握半导体制造工艺的核心人才,包括后来的联电董事长曹兴诚和台积电副董事长曾繁城。
深度洞察: 这一历史细节揭示了“国家能力积累”(State-sponsored Capability Accumulation)的关键作用。与西方推崇的自由放任市场不同,台湾半导体产业的起步是典型的政府主导型风险投资。政府承担了私营中小企业无力背负的初期研发风险与人才培训成本,为后来的商业爆发奠定了物质基础。
1.3 张忠谋的“馊主意”:Foundry 模式的商业逻辑
1985年,张忠谋(Morris Chang)应邀从美国回到台湾担任工研院院长。此前,他曾任德州仪器集团副总裁,掌管全球半导体业务,并在通用仪器担任总裁。作为一名深谙美式IDM运作精髓的顶级职业经理人,张忠谋敏锐地洞察到了IDM模式的内在低效:
1. 产能利用率的波动: IDM的工厂只为自己的产品服务。一旦自家产品市场遇冷,昂贵的工厂就会闲置,带来巨大的折旧损失;而当市场火爆时,又往往面临产能不足。
2. 设计与制造的利益冲突: IDM内部的制造部门往往极其强势,不愿配合设计部门尝试新工艺,导致创新受阻。
1987年,张忠谋创立台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC),提出了当时被业内视为“荒谬”的商业模式:纯晶圆代工(Pure-Play Foundry)。台积电承诺“只做制造,不设计芯片,不与客户竞争”。这一承诺是代工模式成功的基石。
Foundry 模式的革命性意义:
● 信任机制的建立: IDM(如英特尔或三星)如果提供代工服务,客户总会担心自己的设计图被窃取或被用于竞争产品。台积电的中立性消除了这一顾虑。
● 规模经济的聚合: 台积电通过聚合数百家客户的需求,熨平了单一行业(如PC或通信)的周期波动,从而保证了极高的产能利用率,使其敢于进行逆周期的巨额资本投入。
● Fabless 行业的催化剂: 台积电的存在使得无晶圆厂设计公司(Fabless)成为可能。英伟达(NVIDIA)、高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)等巨头的崛起,完全依赖于台积电提供的制造平台。正如哈佛大学迈克尔·波特教授所言:“台积电不仅创造了自己的行业,还创造了客户的行业。”
在那个年代,AMD创始人杰里·桑德斯曾有名言:“有晶圆厂的才叫男子汉(Only real men have fabs)。”然而,张忠谋用事实证明,将制造剥离并专业化,才是对抗摩尔第二定律(成本飙升)的唯一出路。
第二章 物理突围:从铝到铜的材料革命(1998-2003)
2.1 铝互连的物理瓶颈
在成立后的第一个十年里,台积电虽然在商业模式上创新,但在技术上仍是一个追随者,通常落后于英特尔、IBM等IDM巨头两到三代制程。然而,到了20世纪90年代末,随着制程微缩至0.18微米节点,整个半导体行业撞上了一堵物理高墙:互连瓶颈。
在芯片内部,数以亿计的晶体管通过金属导线连接。长期以来,铝是导线的标准材料。但随着线宽变窄,铝导线的电阻急剧上升,导致信号传输延迟(RC延迟)增加,严重制约了芯片速度。此外,高电流密度下铝原子会发生迁移(电迁移现象),导致电路断路或短路。物理学界早已指明了方向:必须使用电阻更低、抗电迁移能力更强的铜来替代铝。
但是,铜对硅而言是“剧毒”。铜原子极易扩散进入硅衬底,会破坏晶体管的电学性能。在微观层面引入铜,被当时的工艺工程师视为冶金学上的自杀行为,除非能找到完美的阻挡层材料。
2.2 IBM 的傲慢与“粉红军团”的逆袭
1997-1998年,半导体界的“蓝巨人”IBM宣布攻克了铜制程技术。拥有强大研发实力的IBM向全球晶圆厂(包括台积电和其竞争对手联电)兜售技术授权。然而,IBM的条件极其苛刻:被授权方必须全盘照搬IBM的工艺流程,且未来技术升级需依赖IBM。这实际上是一种技术殖民,旨在将代工厂锁定在低端加工者的位置。
联华电子(UMC)为了快速缩短技术差距,选择接受IBM的联盟。而张忠谋与当时的研发副总蒋尚义(被尊称为“蒋爸”)做出了一个关乎企业命运的豪赌:拒绝IBM,自主研发铜制程。
为了攻克这一难关,台积电在台南的Fab 12建立了高度保密的研发线。为了防止铜污染扩散到现有的铝制程产线,台积电制定了极其严苛的隔离制度。负责铜制程研发的工程师必须穿戴特制的粉红色无尘衣(这种颜色通常在工厂里用于标识孕妇或访客,意味着“需格外小心”),并且严禁进入其他生产区域。这支“粉红军团”在极大的压力下日夜奋战。
胜负的分野:
● IBM的技术虽然在实验室里完美,但在量产良率(Yield)上存在严重缺陷,出现了“技术转移鸿沟”。全盘接受IBM技术的联电,在量产阶段陷入了良率泥潭,迟迟无法向客户交付合格芯片。
● 台积电的“粉红军团”虽然起步艰难,但其工艺是在自身的生产线上一步步调试出来的,更加务实且具备量产性。2000-2001年,台积电成功量产0.13微米铜制程,良率远超联电。
这一战役不仅确立了台积电的技术自主权,更引发了客户格局的剧变。原本倾向于联电的英伟达(NVIDIA),因联电交货延迟而蒙受巨大损失,愤而转投台积电。黄仁勋后来感慨道:“0.13微米铜制程改造了台积电。”自此,台积电不仅在产能上,更在先进制程技术上甩开了竞争对手,奠定了“代工一哥”的地位。
2.3 Fabless 生态系统的爆发
0.13微米铜制程的成功,标志着Foundry模式在技术复杂度上已经可以比肩甚至超越IDM。这一时期,台积电构建了“大同盟”(Grand Alliance)策略:与EDA工具厂商(如Cadence、Synopsys)、IP供应商(如ARM)深度绑定,制定统一的设计规则。
这种生态系统极大地降低了芯片设计的门槛。像高通、博通这样的公司,无需了解复杂的铜互连退火工艺或化学机械抛光(CMP)细节,只需按照台积电提供的设计规则(Design Rules)画图,就能得到性能卓越的芯片。这种分工极大地加速了移动通信和图形处理技术的迭代。
第三章 光刻机的抉择:浸润式技术的豪赌(2002-2010)
3.1 193nm 的波长极限
进入21世纪初,摩尔定律再次面临物理极限:光刻机的光源波长。当时的主流光源是193nm(深紫外光DUV)。根据瑞利判据,光刻的分辨率取决于波长。要制造65nm、45nm甚至更小的晶体管,业界普遍认为必须抛弃193nm,转向波长更短的157nm光源(F2激光)。
全球光刻机巨头尼康(Nikon)和佳能(Canon)投入巨资研发157nm干式光刻机。然而,157nm光线极其容易被各种材料吸收,甚至连空气都会吸收它,这要求光路系统必须是真空的,且透镜材料极其昂贵,研发陷入停滞。
3.2 林本坚与“以水为镜”
在行业陷入迷茫之际,台积电的光刻技术负责人林本坚(Burn J. Lin)提出了一个离经叛道的想法:浸润式光刻(Immersion Lithography)。他的理论基础非常简单:水的折射率(1.44)比空气(1.0)大。如果在镜头和晶圆之间充满水,原本193nm的光波在水中等效波长会缩短至134nm(193/1.44),从而突破分辨率极限。
这一方案遭到了尼康和佳能的强烈反对,因为这以此意味着它们在157nm干式机台上的数十亿美元投入将打水漂。林本坚甚至被业界巨头告知“不要搅局”。
然而,当时还是光刻机市场“小弟”的荷兰公司ASML(阿斯麦)决定孤注一掷,选择与台积电合作。台积电派出研发团队常驻阿斯麦总部,共同解决水产生的气泡、污染和热效应问题。
结果与影响:
● 2004年,台积电利用ASML的第一台样机成功试产90nm芯片,随后在65nm、45nm节点全面铺开。
● 浸润式技术的成功直接宣判了157nm干式路线的死刑。尼康和佳能因此一蹶不振,逐渐退出了高端光刻机市场。
● ASML借此机会崛起为全球光刻机霸主,而台积电则凭借这一技术红利,在40nm和28nm节点上继续扩大对竞争对手的优势。
这一案例深刻展示了第二级洞察:技术路线的选择往往比努力更重要。台积电并没有盲目跟随行业共识(157nm),而是回归物理本源(折射率),用极低的成本(水)解决了极高成本(真空光路)试图解决的问题。
第四章 移动时代的较量:28nm与FinFET之战(2009-2015)
4.1 智能手机的算力饥渴
2007年iPhone的问世标志着计算中心从PC向移动设备转移。移动SoC(系统级芯片)对功耗的要求极为苛刻,且需要集成CPU、GPU、基带等多种功能。英特尔因为坚持高利润的x86 PC市场,拒绝了乔布斯为其代工iPhone芯片的请求,这给台积电和三星留出了巨大的战略空窗期。
4.2 28nm:Gate-Last 与 Gate-First 的路线之争
当制程演进到28nm时,传统的二氧化硅栅极绝缘层已经薄到无法阻挡电子的量子隧穿效应,导致漏电严重。行业必须引入“高K金属栅极”(HKMG)技术。此时,技术路线再次分化:
1. Gate-First(先栅极): IBM、三星、GlobalFoundries(格芯)主导。这种工艺流程与传统工艺兼容性好,成本较低,但制造出的晶体管在高性能下阈值电压不稳定。
2. Gate-Last(后栅极): 英特尔和台积电主导。这种工艺需要在完成源漏极高温退火后,再挖槽填入金属栅极,工艺极其复杂,但能精确控制晶体管性能。
张忠谋和蒋尚义再次展现了战略定力,尽管Gate-Last难度极大,但台积电坚定地选择了这条路。结果,三星和格芯的Gate-First方案在良率和性能上遭遇滑铁卢。台积电的28nm制程因此成为半导体史上最长寿、利润最丰厚的节点之一,一度占据全球80%以上的市场份额。这笔巨额利润为台积电后续昂贵的EUV研发提供了充足的弹药。
4.3 梁孟松出走与三星的14nm突袭
在台积电如日中天之时,一场人事地震改变了竞争格局。台积电资深研发处长梁孟松(Liang Mong-song),作为FinFET(鳍式场效应晶体管)技术的关键研发者之一,因不满内部升迁安排,于2009年离职,并经韩国成均馆大学“洗澡”后,出任三星晶圆代工部门CTO。
梁孟松通过对台积电技术路径的深刻理解,帮助三星做出了一个大胆决策:跳过20nm平面晶体管节点,直接从28nm跨越到14nm FinFET。FinFET将晶体管从二维平面变为三维立体结构,像鱼鳍一样增加了栅极的接触面积,极大地提升了控制电流的能力。
这一“大跃进”取得了战术上的成功。2015年,三星抢在台积电(16nm FinFET)之前量产了14nm FinFET。凭借这一时间差,三星成功抢下了苹果iPhone 6s(A9芯片)的一半订单。
“芯片门”事件: 然而,市场很快给出了反馈。消费者发现,搭载三星14nm芯片的iPhone 6s在续航和发热控制上,明显不如搭载台积电16nm芯片的版本。这一著名的“芯片门”事件证明,单纯的制程数字(14nm < 16nm)只是营销噱头,台积电扎实的工艺控制和晶体管物理性能(Gate-Last路线的长期积累)才是硬道理。最终,苹果决定在后续的A10、A11芯片中全部回归台积电。
第五章 极限竞速:夜莺计划与7nm的全面胜利(2014-2019)
5.1 研发的“物理时间”压缩:夜莺计划
为了洗刷被三星抢单的耻辱,并彻底甩开追赶者,张忠谋在2014年启动了代号为“夜莺计划”(Nightingale Project)的激进改革。
在此之前,研发工程师通常遵循正常的日班作息。而在“夜莺计划”下,台积电将研发部门也实行了24小时三班倒(Three-Shift)。这意味着,当英特尔和三星的工程师在美国和韩国睡觉时,台积电的研发实验仍在全速运转。一项需要一周迭代周期的实验,在台积电只需要24小时就能拿到数据反馈。
第三级洞察:文化护城河。 这种近乎军事化的研发组织形式,依托的是台湾高素质且具有高度纪律性的工程师红利(儒家文化圈的集体主义精神)。英特尔曾试图复制这种模式(Copy Exactly),但受限于欧美文化的个人主义和工会制度,根本无法在研发端实施如此高强度的“爆肝”策略。这是台积电无法被轻易复制的隐形护城河。
5.2 10nm/7nm 的战略卡位
依靠“夜莺计划”换来的时间优势,台积电在10nm节点上实现了对三星的反超,并在7nm节点上取得了决定性胜利。
● 英特尔的失速: 此时的英特尔在10nm(密度相当于台积电7nm)上遭遇良率噩梦,著名的“Tick-Tock”节奏崩塌,导致其在数据中心和PC市场的统治力松动。
● 三星的EUV冒进: 三星为了弯道超车,决定在7nm节点激进地全面引入EUV(极紫外)光刻机。然而,当时的EUV光源功率不足,导致产能极低。
● 台积电的务实: 台积电选择了更稳妥的策略——第一代7nm(N7)继续使用成熟的DUV浸润式光刻机,通过多重曝光(Multi-Patterning)技术实现量产。虽然工艺步骤繁琐,但这保证了良率和产能。
这一务实策略让台积电在2018年顺利量产7nm,独家拿下了苹果A12和华为麒麟980的订单。当三星还在为EUV良率挣扎时,台积电已经垄断了全球7nm市场。随后,台积电在7nm+(N7+)节点才从容引入EUV,实现了平滑过渡。这一役,彻底将三星挤出了苹果供应链,并确立了台积电在先进制程上的绝对霸主地位。
第六章 后摩尔时代:先进封装与异构集成的救赎(2011-2025)
6.1 平面微缩的经济学失效
到了2015年左右,行业面临一个可怕的事实:摩尔定律在经济上已经失效。虽然晶体管可以做得更小(5nm、3nm),但单个晶体管的成本不再下降,反而上升。此外,光罩尺寸限制(Reticle Limit)使得单颗芯片的面积上限被卡在约850平方毫米。想做更大的芯片(如AI训练芯片)在物理上变得不可能。
要继续提升算力,必须从“芯片级”(SoC)转向“系统级”(SiP/Chiplet),即把多颗芯片封装在一起。
6.2 蒋爸的远见与余振华的坚持:CoWoS
早在2011年,蒋尚义就敏锐地意识到封装将是未来的关键,并指派资深研发处长余振华(Douglas Yu)开发CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)技术。这项技术通过硅中介层(Interposer)将逻辑芯片和存储芯片紧密连接,提供极高的数据传输带宽。
起初,CoWoS因为成本过高而无人问津,甚至被封测厂嘲笑是“抢饭碗且不自量力”。只有赛灵思(Xilinx)这种对成本不敏感的高端FPGA厂商愿意尝试。
然而,2023年ChatGPT引爆的生成式AI浪潮,让CoWoS一夜封神。
● 内存墙(Memory Wall): AI大模型的训练瓶颈不在于计算速度,而在于数据在内存和GPU之间的传输速度。
● HBM(高带宽内存): 为了解决传输问题,行业发明了HBM,将DRAM堆叠起来。
● 由于物理连接密度的要求,CoWoS是唯一能将英伟达H100/A100 GPU与HBM内存完美整合的量产技术。
深度洞察: 如果没有台积电在2011-2016年期间忍受亏损坚持研发CoWoS,今天的AI算力革命根本不可能在物理层面上实现。现在,制约英伟达GPU出货量的瓶颈,往往不是台积电的先进制程产能,而是CoWoS的封装产能。
6.3 InFO 与 Fan-Out:拿下苹果的最后拼图
除了面向高端计算的CoWoS,台积电还开发了面向移动设备的InFO(整合扇出型封装)。InFO去掉了昂贵的基板,直接在晶圆上进行布线,使得封装后的芯片极薄,且散热性能更好。正是凭借InFO技术,台积电在iPhone 7(A10芯片)上彻底击败了三星,因为三星当时并没有对标的封装技术,无法满足苹果对轻薄的要求。这证明了Foundry不能只懂制造晶体管,必须懂封装系统。
第七章 地缘政治夹缝中的巨无霸(2018-2025)
7.1 华为禁令与供应链武器化
2018年以后,半导体产业的逻辑从“效率优先”转向“安全优先”。台积电作为全球最先进算力的唯一供应源,无可避免地卷入了中美大国博弈的漩涡。
2020年,美国切断了华为海思获取台积电先进制程的路径。这不仅导致华为麒麟芯片成为绝响,也迫使中国大陆加速扶持中芯国际(SMIC)。有趣的是,带领中芯国际突破技术封锁的,正是当年从台积电出走、后又离开三星的梁孟松。在他带领下,中芯国际利用DUV多重曝光技术,在没有EUV的情况下实现了类7nm工艺的量产(N+1/N+2工艺)。
7.2 虚拟IDM与OIP生态霸权
截至2025年,台积电已不再是一个单纯的代工厂,而是演变为一个“虚拟IDM”。通过其开放创新平台(OIP),台积电深度绑定了上游的IP供应商(如ARM)、EDA厂商(如Synopsys)和下游的设计公司。
● 生态壁垒: 今天要设计一颗3nm芯片,设计公司必须在早期就与台积电深度协同,使用台积电认证的IP核。这种生态黏性使得客户极难更换代工厂。
● GAA技术的稳健路线: 在迈向2nm节点的关键战役中,三星再次激进地在3nm节点率先采用GAA(全环绕栅极)架构,试图豪赌翻盘。而台积电延续了其一贯的保守策略,在3nm继续沿用FinFET(确保良率),直到2nm才引入GAA。历史数据表明,台积电这种“让子弹飞一会儿”的策略,通常能笑到最后。
7.3 全球化布局的代价
在地缘政治压力下,台积电被迫开启全球化布局,在美国亚利桑那州、倭国熊本和德国德累斯顿建厂。然而,这也带来了前所未有的挑战:美国工厂的建设成本是台湾的数倍,且面临严重的工程师短缺和工会文化冲突。张忠谋曾预言“全球化已死”,台积电正在用高昂的成本验证这一预言。
结语:算力架构师
回看半导体代工的40年,我们发现一个清晰的规律:每一次技术的重大突破,都源于对“瓶颈”的死磕。
● 因为建厂太贵(摩尔第二定律),所以有了Foundry模式;
● 因为铝导线电阻太大,所以有了“粉红军团”攻克铜制程;
● 因为光刻波长受限,所以有了林本坚的“以水为镜”;
● 因为摩尔定律放缓,所以有了余振华的CoWoS和Chiplet。
台积电的胜利,不是单一技术的胜利,而是资本效率、物理认知与组织执行力三者的完美结合。它通过将半导体制造变成一种极致的艺术,实际上控制了人类数字世界的物理底层。
未来的十年,随着2nm以下制程逼近原子极限,半导体代工将不再仅仅是制造零件,它将从“制造工厂”变为“算力架构师”。在这个新时代,谁能更好地将不同工艺的芯粒(Chiplet)通过先进封装“缝合”在一起,谁就掌握了通往通用人工智能(AGI)的钥匙。
“山重水复疑无路,柳暗花明又一村。”1 张忠谋当年对摩尔定律延续性的这句预言,不仅是对技术演进的信心,也是这部波澜壮阔的芯片制造史给全人类的最大启示:在物理极限面前,人类的智慧与组织力,永远是最后的变量。
本文基于余盛《芯片浪潮:纳米工艺背后的全球竞争》(电子工业出版社,2023年7月)及行业公开数据整理。 December 12, 2025
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