AWS CEO 解释了 AI 无法取代初级开发人员的三个原因

明智的公司不会因为 AI 的出现而抛弃初级人才，相反，他们会利用 AI 消除初级工作中枯燥重复的部分（如死记硬背 API 或编写样板代码），让初级开发人员更快地成长为能够利用智能体解决复杂架构问题的架构师。这不仅是保护就业，更是为了确保技术行业在未来依然拥有具备深层理解能力的人类专家。

取代初级开发人员是短视且愚蠢的

AWS CEO Matt Garman 在近期的一次访谈中发表了直率的评论，他认为企业如果计划用 AI 完全取代初级开发人员（Junior Developers），将是“我听过的最愚蠢的事情之一”。

尽管 AI 正在重塑编程领域，但初级员工在企业长期发展中扮演着不可替代的角色。他通过以下三个关键理由反驳了“AI 替代论”：

1. 初级员工是未来的基石（人才梯队断层风险）

初级开发人员是公司未来高级人才的唯一来源。如果企业现在停止招聘应届毕业生或初级工程师，这就切断了人才培养的“输油管”。他反问道：“如果十年后你没有任何一位经过系统性培养、真正理解业务逻辑的高级工程师，公司该如何运转？”仅仅依靠 AI 生成代码，无法培养出能够进行复杂系统设计和战略决策的领导者。

2. “AI 原生”一代更擅长驾驭工具

与其说初级员工会被取代，不如说他们是使用 AI 的最佳人选。Garman 观察到，年轻一代的开发者往往是“AI 原生（AI Native）”的，他们比许多资深员工更愿意也更擅长利用 AI 工具来提升效率。他们能更快地掌握如何与 AI 协作，从而产出更高的价值。因此，解雇这些最能适应新工具的员工，在战略上是完全错误的。

3. 性价比与角色的演变

从财务角度来看，初级员工通常是公司里成本最低的人力资源。为了节省这部分有限的开支而牺牲未来的创新能力，并非明智之举。

此外，Garman 认为软件工程师的工作性质正在发生根本性转变：从单纯的编写语法（Coding）转变为解决问题（Problem Solving）。未来的开发工作将更多地涉及理解客户需求、拆解复杂问题，并指挥智能体（Agent）去执行具体的编码任务。在这个过程中，人类的判断力和对智能体的协调能力将变得愈发重要。

#AI #开发 #思考

https://t.co/RdB9utmxyo December 12, 2025

Vaundy18祭放送まであと5日‼️🎉
〜18祭を見ようか迷っている人へ〜
見て得しかない1時間です！
私たちが保証します！
絶対見てください👀‼️
#Vaundy18祭_カウントダウン
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#Vaundy #VAWS https://t.co/ELXvHl9JUT December 12, 2025

@Maeda2938_MH 50年前のルビコンでは
パーツ作ってる企業がBAWSぐらいしかなくて
まだ「ACといえば芭蕉」の時代だった
（技研は変なのしか作ってなかったし）

ドルマヤンはその頃から後期高齢者の歳になるまで50年以上、ずっと芭蕉だけに乗り続けてきたわけで

芭蕉がすごいってよりドルマヤンが異常なのかもしれな December 12, 2025

@hika_ruriruri すごい！おめでとうございます！

ところでAWS SAAってやつがありまして… December 12, 2025

「最新技術を追うのが、正直しんどい」

同い年のエンジニアが、酒の席でポツリと漏らしました。

Dockerが出た時の興奮。
AWSが業界を変えた時の衝撃。
あの頃は、寝る間も惜しんでドキュメントを読み漁りました。

でも今はどうでしょう。
次々と出るAIツール、新しいフレームワーク。
キャッチアップしても、来年には「オワコン」呼ばわり。

「積み上げたものが、数年でゼロになる感覚」
これに疲弊してしまう気持ち、痛いほどわかります。

でも、起業して採用側に回って気づきました。
本当に市場価値が高いのは
「最新ツールの使い方を知っている人」ではなく
「技術が変わっても変わらない“本質”を知っている人」です。

HTTPの仕組み、DBの正規化、可読性の高い設計。
流行り廃りのない基礎体力こそが、40代以降の最高の武器になります。 December 12, 2025

AWS Community Builders Advent Calendar 2025 シリーズ2 18日目の記事を公開しました！

Findyさん主催イベントで話した内容をサマっています。
良かったらご覧ください！

クラウド時代のDDoS対策：可用性を守るためのベストプラクティス｜株式会社ココナラ https://t.co/NxdHCnMs8V #zenn December 12, 2025

公共系に長くいて初めて本格的に AWS 使い始めたのですが、横の繋がりで技術が学べて、学んだことを即実戦投入するスピード感に面白さを感じてます。参加者増えたらもっと面白くなるのでぜひ！#GOV_JAWS #jawsug
ガバクラ観点で振り返るGov-JAWS2025｜Yohei Nishikawa https://t.co/QXbx0DEIkj #zenn December 12, 2025

アドベントカレンダーが公開されました！
EKS CapabilitiesのKube Resource Orchestrator(KRO)を試したので是非読んでください🙏
#AWS #AWSreInvent #Kubernetes #EKS

https://t.co/xBpThGwS01 December 12, 2025

docuflowというSAP向けのSaaSを見てるんだが需要がピンポイントすぎて刺さるのかどうかがさっぱりわからん。
SAP ERPと各種クラウドストレージ（Box、SharePoint、AWS S3、IBM BAS&Cなど）を連携させる文書管理・プロセス自動化ミドルウェア。特にBoxは容量無制限なのでぶち込みたい放題。
競合のOpenTextはSAPの公式パートナーだが超高額、こっちはSAPの1ユーザーあたり年25ドルの激安。
倭国製紙が国内では使っているらしい。これから倭国市場きっちりやっていきたいということらしいのでいろいろ進めてはいる。
https://t.co/KYRFsVyfLt December 12, 2025

AWS様と当社代表の対談記事がリリースされました。
ぜひ、ご一読ください

https://t.co/W0MPbEJW1e December 12, 2025

OpenAIとAmazonは100億ドル以上の投資交渉を進行中であり、この投資にはAmazon製AIチップ「Trainium」の採用条件が含まれている。

The Informationが2025年12月16日に独占報道したこの協議は、OpenAIの企業価値を5,000億ドル超と評価する可能性があるが、交渉は未確定であり最終合意には至っていない。

注目すべきは、この投資交渉が、既に確定している380億ドル・7年間のAWSクラウド契約（2025年11月発表）とは全く別の取引である点だ。

続きはnoteを読んで。
https://t.co/rXYZRJLDPQ December 12, 2025

TSMC 来年は3nmが激混み
5nmを転換し膨大な需要に対応へ

高度なパッケージングではない！アナリストが明かすTSMCの来年の真のボトルネックは「それ」：加速生産ラインの最適化が鍵。

次世代AI GPUやクラウドサービスプロバイダー（CSP）の自社開発ASICが徐々に量産段階に入る中、TSMCは顧客からの膨大な需要に応えるため、生産能力の最適化とプロセス再構成を加速させています。騰旭投資の最高投資責任者である程成華氏は、TSMCの3nm戦略は、既存の生産ラインを最適化し、フロントエンドとバックエンドの生産能力を段階的にサポートすることだと指摘しました。これには、台中Fab 15の旧7nm生産能力の維持と、台南Fab 18における5nmプロセスから3nmプロセスへの移行が含まれており、来年の顧客からの膨大な需要に対応します。

2026 年には、Nvidia VR シリーズ、AWS Trainium 3、Google TPU など、ほとんどのハイエンド AI チップが 3nm またはその強化バージョンを全面的に採用するでしょう。
程成華氏は、先進的なパッケージング能力と比較すると、来年の本当のボトルネックは3ナノメートルプロセスであると分析した。TSMCは単に3ナノメートルの新工場の拡張に頼るのではなく、7ナノメートルと5ナノメートルの生産ラインを3ナノメートルプロセスに移行するなど、既存の生産ラインの最適化と転換戦略を同時に開始し、全体的な資本利用効率を向上させている。

先進的なパッケージング能力に関しては、TSMCのCoWoSがAIチップの主流パッケージングソリューションであり続けるでしょう。アナリストは、TSMCが来年も先進的なパッケージング能力の積極的な拡大を継続し、CoWoSの月間生産能力は年末までに12万枚に達すると予想しています。程成華氏は、パッケージング需要が専門のOSAT（半導体組立・テストのアウトソーシング）ファウンドリに波及することで、短期的な生産能力逼迫が緩和されるだけでなく、将来のパッケージング技術の世代交代に伴うリスクも軽減されると指摘しています。

半導体業界の観測筋は、AI向けGPUやASICに搭載される演算ユニットやI/O設計が増えるにつれて、ウェーハ1枚あたりの有効ダイ数が減少し、先端プロセスウェーハの需要が高まっていると指摘しています。例えば、NVIDIAのRubin GPUは、レチクルサイズが8倍のウェーハ1枚あたり有効ダイ数がわずか4個ですが、正方形キャリアを使用すれば効率は3倍向上します。CoPoSは来年の重要な技術開発の焦点となるでしょう。

大手契約メーカーは来年第2四半期にCoPoSの研究開発パイロットラインを構築する予定で、研究開発は2027年末までに完了し、量産は2028年に開始される予定であると理解されている。

機器メーカーは、CoPoSは当初は既存のCoWoSサプライヤーを利用するだろうが、機会の存在が市場参入の成功を保証するわけではないと指摘している。関連する検証プロセスには3～5年かかり、主要顧客にとって歩留まりも重要な要件となっている。
装置メーカーは、CoPoSで処理するウェーハが今後大型化するにつれて、装置の設置面積も拡大する必要があることを明らかにしました。さらに、処理されるチップはすべて良品ダイであるため、スクラップコストが高く、装置の複雑さも大幅に増加します。 December 12, 2025

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独学で合格を目指す方のために、現場の知見と実践的なノウハウを凝縮💡
AWS資格への挑戦を後押しする一冊、ぜひご活用ください！ December 12, 2025

今日のAWS基礎問題💡

Q: AWS Application Migrat…

▼挑戦する！
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基礎が解けたら本番レベルの応用問題にも挑戦しよう！🔥🚀
#AWS認定 #ソリューションアーキテクト https://t.co/YDxe1l2uct December 12, 2025