モコちゃん、朝5時に起きてミスドの福袋を注文してくれてありがとう🐾🩵 フワワはぐっすり寝ていました… えへへっ✨

Moco-chan woke up at 5am to make sure we can get our paws on Mister Donut’s fukubukuro (lucky pack)! 🐾🩵 Thanks for letting me sleep… BAU BAU〜！！✨ December 12, 2025

半導體產業
2025/11/28

2026產業展望 - HPC大勢所趨，測試與廠務設備族群向上

1. 結論建議：
● 儘管明年台灣半導體產值成長率維持約20%，因1) AI晶片製程上升；2) CoWoS擴產加速；3) N2放量期，台積電及封測族群具上修潛力。
● 看好測試設備與介面，基於1) ASIC CoWoS需求上修潛力；2) CP/FT/SLT測試複雜度與封裝尺寸持續上升；3) CP測試外包確立。
● 台積電與日月光CoWoS擴產於2026年加速，且美國廠建置趨勢明確，亦看好弘塑、崇越、帆宣等廠務及設備廠商營運轉佳。

2. 重點分析：
● 2026年半導體產值成長19%，台積電與封測族群具上修潛力
本中心預估2026年台灣半導體產值成長19% (接近今年之20%)，反映：1) 雲端AI引領GPU/ASIC需求上升；2) AI晶片製程升級 (圖13)，N3恐全年維持供不應求；3) CoWoS供不應求狀況加劇，且近期AP8擴產有所加速下，上修2026年底台積電CoWoS產能14%至125Kwpm (圖52)。此外，手機AP將優先採用N2，N2P之Server CPU亦將於2H26放量，估明年台積電N2晶圓營收比重達10% (圖12)，後續台積電及封測族群營運仍具上修空間。
● ASIC上修空間大，測試設備與介面為主要受惠者
基於CSP與新創擴大採購ASIC，此次上修2026年ASIC CoWoS晶圓需求20%至~430K，Google TPU訂單已外溢至美系OSAT，台系主要受惠為測試設備與介面族群 (鴻勁、致茂、旺矽、穎崴)。AWS方面，儘管Trainium 3 IC設計服務供應鏈仍有雜音，並不影響對旺矽與鴻勁之總需求。
● CoWoS上修然外溢訂單自CP已確立，有利日月光與設備
前述AP8擴產加速下仍難滿足AI晶片需求，預期明年日月光CoWoS-S/R將可滿足外溢之需求。此外，CP測試外包效益將因道數增加在2026年起確立擴大趨勢，除日月光LEAP業務將顯著成長外，可關注1) 探針卡: 旺矽; 2) 濕製程與化學液: 弘塑; 3) 探針針痕機: 致茂。
● 台積電引領台灣半導體市值向上，測試與廠務設備為首選
基於台積電在前後段之領導地位，N2/3與封測將為產業成長主軸，本中心預期台灣半導體市值將於2026年延續上升態勢，且投資重心需聚焦於測試與設備/廠務，兩者市值成長率皆有望優於大盤，分別因1)測試複雜度與封裝尺寸因小晶片持續上升; 2) 台灣+1建廠趨勢明確且先進封裝產能仍具上修空間，本中心推薦個股涵蓋旺矽、鴻勁、致茂、穎崴、弘塑、志聖、帆宣、崇越、中砂等。 December 12, 2025

Kindleで『AWSの薄い本』シリーズが読めます。
IAMのマニアックな話やアカウントセキュリティのベーシックセオリーなど、AWS基盤を実務目線で学べるラインナップです。通勤時間の読書にぜひ。
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FireTvでぼんやりYoutube見てたらAWSのCMでコモドールのPETが映ってたような気がした。
子供の頃憧れたPET2001だった、たぶん見間違いじゃないと思う。 December 12, 2025

VaundyのVAWSロゴTグレーM出てる〜！完売のやつじゃん…欲しいよぉ😭誰か譲って〜！

Vaundy VAWS バウンディ ロゴTシャツ Мサイズ 完売商品
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最近は AWS Cloud Quest を触ってます！
シナリオごとに個別のAWSアカウントが払い出され、
最小権限が付与された状態でハンズオンに取り組めます。
テストサーバーによる自動採点が“競プロ感”あって楽しく、
ハンズオン教材としても質が高いと感じました。
#AWS #CloudQuest December 12, 2025