働き続けて疲れ果ててると、深夜に独りチンして食う医局メシがミシュラン1つ星くらいの味に感じるのよ

そしてご飯をタダで食べられる職場に感謝して、また働くんだ　本当は休めない環境を呪うべきなのに　
完全に洗脳されてた December 12, 2025

関西テレビ　#よ～いドン！　
#ふぉ～ゆ～辰巳雄大の手順ふぉ～レシピ 🌈

#創味食品　の調味料を使って
ミシュランシェフ がとっておきの
レシピをご紹介😋✨
第24回は12/11、まさかの組み合わせ！！全員が驚き、でも思わず笑ってしまう美味しさ！
是非ご覧くださいね🎀 https://t.co/3qccI5FJbd December 12, 2025

ミシュラン1つ星！四ツ谷三丁目の『車力門おの澤』
コース3万円は今の東京で本当に貴重…！
冬の和食は反則級で、白子に蟹と幸せ連続🍶
トロタクは見るたびに圧巻で、ビジュが強すぎる🫶
〆は十割蕎麦3種と鰻丼。好きなの選べるの嬉しい☺️
料理もサービスも素晴らしく、このボリュームで3万は奇跡✨ https://t.co/R4en0OnwMZ December 12, 2025

半導体業界って、なんか常に何かが足りない。
「チップが足りない！」って大騒ぎしてたと思ったら、実は「チップを包む技術が足りない！」

（…包む？）

そう、包む。パッケージング。

チップを作ることはできるんだけど、それを一つにまとめて製品にする工程がパンクしている。なんというか、ミシュラン三ツ星のシェフが20人いるのに皿が3枚しかない、みたいな状況。

料理はできてるのに出せない。客は待ってる。シェフはキレてる。

TSMC $TSM が手掛けるCoWoSという先端パッケージング技術があって、いまAI半導体を作りたい会社は、みんなこれが欲しい。

NVIDIA $NVDA も欲しい。 AMD $AMD も欲しい。Googleも欲しい。Metaも欲しい。みんな欲しい。

（小学生の「欲しい欲しい」じゃないんだから…）

でも本当にそういう状態なのだ。

TSMCは台湾南部サイエンスパークのAP8工場と嘉義のAP7工場で今四半期から設備をガンガン入れていて、2026年末には月産能力を現在の7.5万〜8万枚から12万〜13万枚に引き上げるらしい。

ほぼ倍増。急いでる。めちゃくちゃ急いでる。

で、この貴重なCoWoS能力を誰が押さえているかというと。

Morgan Stanleyの7月レポートによれば、 NVIDIA $NVDA が約60%を確保。

（6割…？）

2026年のCoWoSウエハ需要は約59.5万枚。
世界全体の約60%。うち約51万枚がTSMC向けで、大部分は次世代Rubinアーキテクチャ向けのCoWoS-L技術に充当される。残る8万枚はAmkorやASEなど非TSMCサプライヤーがVera CPUや車載チップ向けに担当。同レポートは、NVIDIAの2026年チップ出荷が540万個に達し、うち240万個がRubinプラットフォームになると予測している。

もう一回言う。

6割。

行列のできるラーメン屋があって、毎日100杯しか出せないとする。そのうち60杯を一人の客が「予約で」って持っていく。残り40杯を世界中の人間で奪い合う。そういう話。

（その一人の客、ちょっとどうかしてる）

追走勢も必死なんだ。

Broadcom $AVGO は約15万枚でシェア15%を確保。内訳はGoogle TPU向け9万枚、Meta向け5万枚、OpenAI向け1万枚。ハイパースケーラーのカスタムASIC需要を一手に引き受けている。

AMD $AMD は約10.5万枚で11%。うち8万枚がTSMC経由でMI355およびMI400シリーズ向け。他にもAmazon（AWS）がAlchip経由で5万枚、Marvellが5.5万枚、MediaTekがGoogle TPU向けに2万枚。

上位顧客だけでTSMCのCoWoS能力の85%超をロック。

（残り15%未満を、その他大勢で…？）

狭き門とかそういうレベルじゃない。
針の穴。
しかもその針が動いてる。

こうなると「Google TPUがGPUのシェアを奪ってる！」みたいな話が出てくるんだけど、実態はもっとシュールで、GPUもASICも同じCoWoSがないと作れないから、結局みんな同じドアに並んでる。

敵同士が同じ行列に並んで「お先にどうぞ」「いえいえ」ってやってる。やってない。押し合いへし合いしてる。

TrendForceの予測でも、2026年のクラウド向けAIアクセラレータ需要は前年比40〜50%増。GPUとASIC、仲良く喧嘩しながら共存する時代が続く。

TSMCも手をこまねいているわけじゃない。嘉義AP7は8フェーズ構成の巨大クラスターで、P1がApple専用ライン、P2とP3がSoIC拡張、P4とP5がCoPoSという新技術の量産ライン。

このCoPoS、何かというと、今まで丸いウエハ（300mm）でやってた工程を、310mm×310mmの四角いパネルでやる。

（丸を四角に…？）

そう、四角。丸いピザ生地を四角にしたら端っこの無駄が減る、みたいな発想。TrendForceによれば2026年にパイロット稼働、2028年末から2029年前半に本格量産。

で、最初の大口顧客は誰かというと。
NVIDIA $NVDA 。

（知ってた）

結局、チップの性能競争だけじゃなくて、「包み紙」の争奪戦がAI半導体の勢力図を決める時代になった。

包み紙。たかが包み紙。されど包み紙。

その包み紙を作れる会社が世界に数社しかなくて、その数社の工場にNVIDIAが6割の予約を入れている。

（だからその客、ちょっとどうかしてるって） December 12, 2025

@invester_kujira @bellppy_25 行って後悔はしないレベル！ただミシュラン級は期待しちゃダメ😂 December 12, 2025