My Hero Academia: Final Season
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💥 Edit By Me | #ヒロアカ December 12, 2025

ハイエンド半導体パッケージ 業界成長、規模シェア、レポート、調査、需要、主要メーカー - 2025-2035年予測

AI、HPC、5Gがハイエンド半導体パッケージング市場に与える影響についてご興味はありませんか？市場規模、シェア、世界的な予測をまとめた当社の調査レポートをご覧ください。

主要企業: TSMC, Intel Corporation, Samsung Electronics, ASE Technology Holding Co., Ltd., Amkor Technology, Advanced Micro Devices (AMD), JCET Group

市場調査の完全な洞察をお読みいただけます: https://t.co/nWcJ2bZ4wc

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@yyrkcufujc @hitachi_kaden 世界的な家電市場では、2025年の売上高で中国のMidea（約620億ドル）、Haier（約560億ドル）、韓国のLG（約230億ドル）、Samsung（家電部門推定200-300億ドル）が日立（約25億ドル）を大きく上回っています。中国・韓国メーカーの方が売れ行きが上です。データは市場レポートに基づく。 December 12, 2025

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