NVIDIAの最大のライバルはAMDでもGoogleでもない。「物理学」だ。市場が次世代GPUの性能に熱狂している裏で、データセンターの現場では静かな、しかし致命的な「物理的敗北」が確定しつつあることを、どれだけの人が理解しているだろうか。

ぼくらが直面しているのは、単なるチップの進化ではない。熱力学という宇宙のルールが突きつける「120kWの壁」という絶対的な限界点だ。

「空冷」の時代は終わった。
これは比喩ではない。物理的に、空気という媒体ではもはやAIを支えきれないのだ。最新のBlackwell世代、特にGB200 NVL72が突きつけた現実はあまりに残酷だ。1ラックあたり120kW。この熱密度は、従来のハイパースケールデータセンターの4倍から6倍に達する。

これを「風」で冷やすことが、いかに狂気じみているか想像してほしい。

空冷で120kWを制御しようとすれば、データセンターはもはや計算する場所ではなく、巨大な暴風実験室と化す。ここで発生するのは2つの絶望的な現象だ。

一つは「寄生負荷（Parasitic Load）」の暴走。
空気は熱を運ぶ効率があまりに悪い。そのため、熱を排出するためだけにファンを限界まで高速回転させる必要がある。その結果、供給される電力の20％から30％が、計算ではなく「ファンを回すためだけ」に消えていく。AIを動かしているのか、巨大な扇風機を動かしているのか、もはや区別がつかない本末転倒な事態だ。

もう一つは、より深刻な「音響による破壊」だ。
120kWを空冷するためのファンノイズは、ジェットエンジンの至近距離に匹敵する音圧を生む。この凄まじい「音の振動」は、サーバー内のHDDの読み書き性能を物理的に低下させ、さらには精密な基板のはんだ接合部さえも破壊するリスクがある。
つまり、空冷を維持しようとすれば、AIはその「叫び声」で自らの身体を壊してしまうのだ。

だからこそ、産業全体が「水」へと舵を切る。これは選択肢の一つではなく、唯一の生存ルートである。
液体は空気の約4,200倍の熱容量を持つ。水冷（液冷）への移行は、単なる冷却方式の変更ではない。人類がシリコンバレーで築き上げてきたインフラの「血管」を、すべて引き抜いて交換するレベルの「総取り替え工事」を意味する。

NVIDIAという「脳」が進化すればするほど、その脳を冷やすための「心臓（ポンプ）」と「血管（配管・CDU）」、そして「冷媒」を支配する企業の価値は、指数関数的かつ不可逆的に高まっていく。

「AIバブル」などという言葉で思考停止する前に、足元を見てほしい。そのサーバーラックは、熱力学の審判に耐えられる設計になっているか？
物理法則は、株価のように反発してはくれない。限界を超えれば、ただ静かに、システムを焼き尽くすだけである。 November 11, 2025

📒12年で400倍のリターンを生んだ私の投資4原則 —— NVIDIAの独占は終わるのか？その問いが的外れな理由 $NVDA

2025年11月、投資家コミュニティで最も熱い議論を呼んでいるのは、AIモデルの覇権争いではない。

「NVIDIAの独占は終わるのか」

これだ。

11月24日、The InformationがMetaとGoogleの交渉を報じた。MetaがGoogleのTPU（Tensor Processing Unit）を数十億ドル規模で利用することを検討しているという。これまでNVIDIA一辺倒だったMetaが、代替を真剣に模索している。

同じ週、Amazonは自社開発チップ「Trainium3」の年内プレビューを発表した（量産は2026年初の見込み）。Microsoftも独自チップ「Maia」の開発を進めている。Googleは第7世代TPU「Ironwood」の一般提供を数週間以内に開始すると発表し、Anthropicは10月にTPU利用の大規模拡張を発表、最大100万基のTPUでClaudeを運用する計画を明らかにした。

「NVIDIA終焉」の声が、かつてないほど大きくなっている。

私は20年以上、テクノロジー株に投資してきた。2013年から保有し続けている NVIDIA $NVDA は400倍以上のリターンをもたらした。当然、この問いは私にとっても切実だ。

しかし、結論から言おう。

「NVIDIAの独占は終わるのか」という問いは、投資判断において的外れだ。

なぜか。この記事では、その理由を段階的に論証する。そして、投資家が本当に問うべきことは何か、私のこれまでの投資経験に基づいてその考え方を共有したい。

なぜ今「NVIDIA終焉論」が盛り上がっているのか

まず、終焉論者の主張を公平に整理しよう。彼らの議論には、無視できない根拠がある。
第一に、ハイパースケーラーの「脱NVIDIA」の動きだ。

Google、Amazon、Microsoft、Metaという4大テック企業のすべてが、独自AIチップの開発に巨額投資を行っている。GoogleのTPUは10年以上の歴史を持ち、第7世代Ironwoodは1チップあたり4,614テラFLOPS（FP8）という性能に達した。AmazonのTrainiumは第3世代に進化し、コスト競争力でNVIDIAを脅かしている。
これらの企業がNVIDIAへの依存度を下げようとする動機は明確だ。NVIDIAの粗利益率は70%を超える。大口顧客から見れば、NVIDIAに支払う金額の大半が「利益」としてNVIDIAに吸い取られている。自社でチップを開発すれば、この利益を自社に取り込める。

第二に、AIモデル競争の激化がインフラ多様化を加速させている。

2025年11月の2週間で、AIモデルの王座は4度入れ替わった。11月12日にOpenAIが GPT-5.1 をリリース。5日後の11月17日にxAIの Grok 4.1 が主要LLMベンチマークで王座を奪取。翌18日にGoogleの Gemini 3 がLMArena Elo ベンチで 1501という史上初の1500超えを記録。そして24日、Anthropicの Claude Opus 4.5 がSWE-bench Verifiedで初の約80%台を記録しトップに立った。
この激しい競争の中で、各社はインフラの多様化を進めている。OpenAIは10月28日にMicrosoftとの再契約でクラウド独占性を緩和し、11月3日にAWSと7年間B（380億ドル）の大型契約を締結した。

第三に、Google TPUの外部提供の拡大だ。

従来、TPUはGoogle社内での利用が中心だった。しかし、2024年12月に第6世代Trilliumが一般顧客向けに提供開始され、第7世代Ironwoodも2025年内の一般提供が予定されている。Anthropicは2023年からTPUを使用してきたが、2025年10月に最大100万基への大規模拡張を発表した。そして、MetaがTPUを数十億ドル規模で利用することを検討している。

これらの事実を見れば、「NVIDIAの独占は崩れつつある」という主張には一定の説得力がある。

しかし、この議論には決定的な見落としがある。

終焉論者が見落としている「不都合な数字」

2025年11月20日、NVIDIAは2026会計年度第3四半期の決算を発表した。
売上高は.0B（570億ドル）。前年同期比+62%、前四半期比+22%。データセンター部門の売上は.2Bで、全体の90%を占めた。第4四半期のガイダンスはB。アナリスト予想を上回る数字だった。

決算説明会で、CFOは「2026年末までに0B（5,000億ドル）の需要可視性がある」と明言した。供給は「週1,000ラック」のペースでなお逼迫している。Blackwell世代の需要について、Jensen Huangは「想像を絶する」と表現した。

「TPUの脅威」「カスタムシリコンの台頭」が叫ばれる中で、この成長率だ。

しかし、私が最も注目したのは売上高ではない。

決算説明会でJensen Huang CEOが言及した「5000億ドルの可視性（visibility）」だ。これは、2026年末までにNVIDIAが確実に認識できる需要の総額を意味する。受注残高ではなく、顧客との対話から見える需要の全体像だ。

5000億ドル。これは、NVIDIAの年間売上高の2年分以上に相当する。これは現在も供給が需要に追いついていない状況が続いているということだ。

ここで、終焉論者の主張と現実の数字を対比してみよう。

終焉論者は言う。「ハイパースケーラーは脱NVIDIAを進めている」と。

確かに、GoogleはTPUを開発し、AmazonはTrainiumを開発し、MicrosoftはMaiaを開発している。しかし、これらの企業は同時に、NVIDIAからも大量のGPUを購入し続けている。

なぜか。需要がすべてのチップメーカーの供給能力を超えているからだ。

OpenAIが発表した2025年から2035年のインフラ投資計画を見てほしい。Broadcomに3500億ドル、Oracleに3000億ドル、Microsoftに2500億ドル、NVIDIAに1000億ドル、AMDに900億ドル、AWSに380億ドル。合計1兆ドル超。

これは「NVIDIA離れ」の計画ではない。全方位への投資拡大だ。NVIDIAへの投資額1000億ドルは、現在のNVIDIAの年間売上高の約半分に相当する。

終焉論者が見落としているのは、単純な事実だ。

「NVIDIAの独占が崩れる」と「NVIDIAの売上が減る」は、全く別の話だ。

市場シェアが100%から80%に下がっても、市場規模が3倍になれば、売上は2.4倍に増える。

これが今、AIチップ市場で起きていることだ。

Google TPUの実力を冷静に評価する

終焉論を否定するだけでは不十分だろう。
TPUの実力を正確に理解することが、投資判断には不可欠となる。

続きはこちら！：

https://t.co/ByZGJ5MzfW November 11, 2025

今回の件の違和感の元凶は何かというと、受益者自身が開発しないものをOSSにする、という点なんだよ。

Linuxカーネルだと、RHみたいなソフトウェアベンダーはむしろ珍しくて、LinuxというOSが動くことにメリットがあるハードウェアベンダーのコントリビューションが大きい。IntelやAMDといったCPUベンダーはもちろん、デバイスドライバーを提供すれば自社H/Wを使って貰えるベンダーが多い。

某弊社がPostgreSQLに大きくコミットしているのは、自社のサービスとして提供するというメリットがあるから。AWSさんがコミットしているのも同じ理由だと思う。

なので、自治体→ベンダーという構造で、ベンダーが受益者たり得るのかが、不勉強でよく分からんのだよね。自治体そのものが開発するのは倭国の場合は無理でしょ？　デジ庁が開発するスキームなら、まだ分かるかなぁ。 November 11, 2025

純AMD最新ゲーミングPC

この構成で自作も考えてた方多いかと
https://t.co/YVxmByN8Hn https://t.co/gejwrl0E6b November 11, 2025

VRChatの激重露天風呂ワールドがぬるぬる動いて大感動、メモリの高騰とマザボ交換のハードルを乗り越えわざわざインテル環境からAMDの9800X3Dに変えたのが報われてよかった…🥺 November 11, 2025

続いて ROCm 7.9 preview https://t.co/T7tRY9DEMm 基本的には AMDのドキュメントのやり方だけど、この件に関しては ChatrGPTが冴えているので、その指示に従う感じで進めた。Python 3.12で venvを作って、ROCm と PyTorch を pip でインストール。rocminfo, amd-smi, hipcc -version による動作確認✅ November 11, 2025

@yasutaketin $NBISジェットコースターも怖いですけど$AMDも心臓に悪い…
提携ニュースで爆上げした分は全部帳消しの窓埋めに向かう理不尽 November 11, 2025

AMD、GPU価格を最低10%値上げへ - メモリ不足がゲーマーを直撃 - GadgetsX
https://t.co/pwIs0C6Qgf
#AMD #GPU
https://t.co/pwIs0C6Qgf November 11, 2025

1日遅れでノートPC届きました
ASUSは初めて使用します
他社よりカナリ安いのでどうかな？
CPUはAMD Ryzen AI 9 HX 370 AI https://t.co/05YSlNFY5H November 11, 2025

AMD製グラフィックカードの値上げ率は最低10%と判明

Radeon RX 9070 XTなどは2万円ほど値上がりする可能性も

https://t.co/qFJX2OKIlo November 11, 2025

AmazonでXFX Swift AMD Radeon™ RX 9060 XT OC 16GBがクーポン価格49,800円が復活！！

5万円切りで買いたい人は急げ！！

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#ad November 11, 2025

📘 #毎朝の相場まとめ｜11/27（木）

【利下げ観測の温度上昇 × 景気指標の弱さで“幅広く買い戻し” — テックは明暗】

米国株🇺🇸は3指数そろって上昇。
🟩NYダウ：＋0.67%
🟩S&P500：＋0.69%
🟩ナスダック：＋0.82%

ダウ中心に買い戻しが入りつつ、ナスダックも4日続伸。
利下げ観測が相場を支える一方、半導体・AIの戻りは銘柄ごとに差がある展開。

🔥 背景（3つ）
【① 利下げ観測の強まり（景気指標が後押し）】

・26日発表の米シカゴPMIは36.3（予想45.5）と急低下。
・失業保険申請は予想比強めも、総受給者196万人と高水準が続き、労働市場の“減速シグナル”。
→ 景気の弱さが「利下げ余地」を意識させ、株買いにつながった。
・複数のアナリストは、“追加利下げ → 消費・企業活動の下支え”という連想が投資家心理を改善したと指摘。

【② 幅広い銘柄に買い戻し（景気敏感が復調）】

・今回の上昇はテック一辺倒ではなく、小売・資本財・生活必需品・航空・住宅など幅広く資金が回った。
・ボーイング・ウォルマート・マイクロソフト・ゴールドマンなど、ダウ構成銘柄の上昇が目立つ。
→ 「低金利 × 景気安定」シナリオを織り込みにいく動き。

【③ テック・半導体は“銘柄差のはっきりした展開”】

・ナスダックは4日続伸も、方向性はまちまち。
・NVIDIAは戻り鈍く、一方でAMD・ブロードコム・マーベルなど半導体は買いが目立った。
・AI半導体の競争激化懸念（MetaがGoogleチップを検討報道）がNVDAの重し。
→ 「AI・半導体」テーマに対しては選別色が強い地合い。

📈 セクター動向

・強い： 一般消費／小売／資本財／半導体の一角（AMD・ブロードコムなど）
・弱い： 一部ヘルスケア（メルク）、ソフトウェア（CRM）
・まちまち： 情報技術全般（AI・半導体で明暗）

🔍 個別銘柄

・ボーイング（BA）：景気改善期待の波及で買い優勢。
・ウォルマート（WMT）／ナイキ（NKE）：消費関連へ資金回帰。
・マイクロソフト（MSFT）：大型テックの中でも相対的に堅調。
・NVIDIA（NVDA）：AI半導体の競争懸念で戻り限定。
・AMD・ブロードコム・マーベル（MRVL）：半導体の一角に買い。
・セールスフォース（CRM）／メルク（MRK）：需給要因などで売られる。

✍️ まとめ

📉 昨日は： 弱い景気指標 → 利下げ観測の温度上昇 → 幅広く買い戻し、という構図。
📊 ただし： テックと半導体は“明暗”が継続。NVDAは警戒感が継続し、選別が鮮明。
🧭 今日の注目：
① 金利（利下げ観測の維持）
② 半導体・AI関連のセンチメント（競争懸念の織り込み度）
③ 感謝祭前後の“薄商い”による値動きのブレ November 11, 2025

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第二部分：哪些封装工厂是会和谷歌合作生产 TPU？

这是一个非常专业的问题，涉及到半导体产业链的核心秘密。

首先要明确一点：像 TPU、Nvidia H100 这样的高端 AI 芯片，其制造难点不仅在于“晶圆制造”（比如台积电 4nm/5nm 工艺），更在于先进封装”（Advanced Packaging）。

你需要把计算核心（Logic Die）和昂贵的高带宽内存（HBM）紧密地封装在一起，这需要极其精密的技术，比如 CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) 技术。

基于行业公开信息、供应链分析和技术路线，以下是 Google TPU 的主要封装合作伙伴：

1. 核心主力：台积电 (#TSMC )
角色：既是晶圆代工，也是核心封装厂。
台积电在 TPU 的生产中扮演着决定性的角色。Google 的 TPU v4、v5 等主力芯片，不仅利用了台积电的 7nm、5nm 先进逻辑制程来制造芯片本身，更关键的是，它们极其依赖台积电独家的 CoWoS 先进封装技术。

* 目前全球大部分高端 AI 芯片（包括 Nvidia H100/A100, AMD MI300, Google TPU）都严重依赖台积电的 CoWoS 产能来将 GPU/TPU 核心与 HBM 内存封装在一起。

* 可以认为，台积电是 TPU 最关键的封装合作伙伴，完成了最核心、难度最高的那一步。

2. 关键 ASIC 设计与供应链伙伴：博通 (#Broadcom )
角色：芯片设计服务与供应链管理（中间人）。
Google 并不是完全独立完成 TPU 的所有物理设计和后端流程的。长期以来，博通 (Broadcom) 一直是 Google TPU 最重要的 ASIC 设计合作伙伴。
* 博通帮助 Google 处理复杂的后端设计、物理实现，并负责管理整个供应链的制造和封装流程。
* 这意味着，虽然最终的封装是在某个工厂完成的，但订单往往是由博通代表 Google 下达和管理的。博通与全球各大封测厂都有极深的合作关系。

3. 主要外包封测厂 (OSAT)
由于台积电的 CoWoS 产能非常紧张，且封装流程包含多个步骤（如测试、最终组装等），部分工序或旧型号的 TPU 可能会交由全球顶级的 OSAT 厂商完成。基于博通的供应链关系和行业能力，以下厂商是极有可能的合作伙伴：
* 日月光投控 (#ASE Technology Holding): 全球最大的半导体封测集团（总部位于台湾）。他们拥有极强的先进封装能力（如类似于 CoWoS 的 FOCoS 技术），是博通和苹果等巨头的核心封测伙伴。他们很有可能参与了 TPU 供应链的某些环节，特别是在台积电完成核心 CoWoS 步骤之后的后段工序。

* 安靠 (#Amkor ): 全球第二大封测厂（总部位于美国），在高端封装领域也非常强，也是博通的重要合作伙伴。

总结（第二部分）TPU 的生产封装链条大概是这样的：
Google 设计架构 -> 博通 (Broadcom) 协助物理设计和统筹供应链 -> 台积电 (TSMC) 制造晶圆并进行核心的 CoWoS 先进封装（结合 HBM） -> （可能）交由 日月光 (ASE) 或 安靠 (Amkor) 进行最终的测试和模组组装。 November 11, 2025