aws トレンド
0post
2025.12.12 09:00
:0% :0% （40代／男性）
人気のポスト ※表示されているRP数は特定時点のものです
👀 $NVDA $AMZN
NVLink Fusionが動き出しましたね。AWSが初の採用✨
AMDとALABへの余波がすごい🙀w
余波には耐えられましたか？🤔 https://t.co/oU698ACbQT December 12, 2025
半導体業界って、なんか常に何かが足りない。
「チップが足りない！」って大騒ぎしてたと思ったら、実は「チップを包む技術が足りない！」
（…包む？）
そう、包む。パッケージング。
チップを作ることはできるんだけど、それを一つにまとめて製品にする工程がパンクしている。なんというか、ミシュラン三ツ星のシェフが20人いるのに皿が3枚しかない、みたいな状況。
料理はできてるのに出せない。客は待ってる。シェフはキレてる。
TSMC $TSM が手掛けるCoWoSという先端パッケージング技術があって、いまAI半導体を作りたい会社は、みんなこれが欲しい。
NVIDIA $NVDA も欲しい。 AMD $AMD も欲しい。Googleも欲しい。Metaも欲しい。みんな欲しい。
（小学生の「欲しい欲しい」じゃないんだから…）
でも本当にそういう状態なのだ。
TSMCは台湾南部サイエンスパークのAP8工場と嘉義のAP7工場で今四半期から設備をガンガン入れていて、2026年末には月産能力を現在の7.5万〜8万枚から12万〜13万枚に引き上げるらしい。
ほぼ倍増。急いでる。めちゃくちゃ急いでる。
で、この貴重なCoWoS能力を誰が押さえているかというと。
Morgan Stanleyの7月レポートによれば、 NVIDIA $NVDA が約60%を確保。
（6割…？）
2026年のCoWoSウエハ需要は約59.5万枚。
世界全体の約60%。うち約51万枚がTSMC向けで、大部分は次世代Rubinアーキテクチャ向けのCoWoS-L技術に充当される。残る8万枚はAmkorやASEなど非TSMCサプライヤーがVera CPUや車載チップ向けに担当。同レポートは、NVIDIAの2026年チップ出荷が540万個に達し、うち240万個がRubinプラットフォームになると予測している。
もう一回言う。
6割。
行列のできるラーメン屋があって、毎日100杯しか出せないとする。そのうち60杯を一人の客が「予約で」って持っていく。残り40杯を世界中の人間で奪い合う。そういう話。
（その一人の客、ちょっとどうかしてる）
追走勢も必死なんだ。
Broadcom $AVGO は約15万枚でシェア15%を確保。内訳はGoogle TPU向け9万枚、Meta向け5万枚、OpenAI向け1万枚。ハイパースケーラーのカスタムASIC需要を一手に引き受けている。
AMD $AMD は約10.5万枚で11%。うち8万枚がTSMC経由でMI355およびMI400シリーズ向け。他にもAmazon（AWS）がAlchip経由で5万枚、Marvellが5.5万枚、MediaTekがGoogle TPU向けに2万枚。
上位顧客だけでTSMCのCoWoS能力の85%超をロック。
（残り15%未満を、その他大勢で…？）
狭き門とかそういうレベルじゃない。
針の穴。
しかもその針が動いてる。
こうなると「Google TPUがGPUのシェアを奪ってる！」みたいな話が出てくるんだけど、実態はもっとシュールで、GPUもASICも同じCoWoSがないと作れないから、結局みんな同じドアに並んでる。
敵同士が同じ行列に並んで「お先にどうぞ」「いえいえ」ってやってる。やってない。押し合いへし合いしてる。
TrendForceの予測でも、2026年のクラウド向けAIアクセラレータ需要は前年比40〜50%増。GPUとASIC、仲良く喧嘩しながら共存する時代が続く。
TSMCも手をこまねいているわけじゃない。嘉義AP7は8フェーズ構成の巨大クラスターで、P1がApple専用ライン、P2とP3がSoIC拡張、P4とP5がCoPoSという新技術の量産ライン。
このCoPoS、何かというと、今まで丸いウエハ（300mm）でやってた工程を、310mm×310mmの四角いパネルでやる。
（丸を四角に…？）
そう、四角。丸いピザ生地を四角にしたら端っこの無駄が減る、みたいな発想。TrendForceによれば2026年にパイロット稼働、2028年末から2029年前半に本格量産。
で、最初の大口顧客は誰かというと。
NVIDIA $NVDA 。
（知ってた）
結局、チップの性能競争だけじゃなくて、「包み紙」の争奪戦がAI半導体の勢力図を決める時代になった。
包み紙。たかが包み紙。されど包み紙。
その包み紙を作れる会社が世界に数社しかなくて、その数社の工場にNVIDIAが6割の予約を入れている。
（だからその客、ちょっとどうかしてるって） December 12, 2025
re:Growth 2025 札幌で「AWS Trainium3 をちょっと身近に感じたい」というタイトルで登壇しました https://t.co/48vkxaapoJ #DevelopersIO December 12, 2025
早安！12/12 外電綜合整理
- 2345智邦: 美系升目標
除了800G暢旺外，美系大行也看到智邦在既有asic客戶裡scale-up switch 的潛在機會，另外還有一組新的CSP客戶有望明年多貢獻10-15%的營收。券商上修明後年EPS至.3/.2，以明年26xPE評價，同步升目標。
- 2383台光電: 美系重申正向
美系券商觀察明年：
*在Nvidia VR200: M9用在midplane & CPX board，M8+用在switch board。
*在AWS Trainium 3: 市占率8成，1Q26小量，2Q26後大量生產，用上M8+。
*Google: 市占率5成，既有產品是用上M7，1H26有兩款新的 AI 平台使用 M8+ （基於 HVLP2 銅箔），2H26將採用 HVLP3 銅箔。
*Meta: M8+, 1H26。
*800G switch：明年CCL的TAM將超越400G。1.6G於2H26導入樣品。
明年材料供給不會是瓶頸，本季已調升M6 以下的售價，未來若銅價成本上揚會轉嫁給客戶。正在規劃27年以後產能。重申正向。
- RF semi: 美系調升目標：穩懋、宏捷科、聯電
美系大行基於蘋果手機上行，產業調查顯示蘋果近期在台積電新增了 N3P 晶圓投片，故上調覆蓋裡的企業。
*對3105穩懋而言，還有潛在因Sony 停止為 iPhone 生產 VCSEL 後可能釋出的新訂單，但券商觀察還沒有取得Lumentum 外包的 CW 雷射或 EML 訂單。
*2303聯電: 蘋果手機驅動 IC、3DIC 封裝（～透過聯詠與Qorvo PA), 券商認為4Q營收有上修空間。
*8086宏捷科: 認為Skyworks 與 Qorvo 合併後是否會增加外包給 AWSC 仍不確定，目前二者合計占其營收不到1%，且認為 Skyworks-Qorvo 將更專注於 iPhone 產能。
- 1560中砂：
美系券商觀察在主要foundry客戶的市占持續上升，從 N5 的 45%，提升至 N3 的 70%、N2 的 80%，並有機會在 A16 節點擴大至 80% 以上。至於美國 IDM 客戶，已通過 18A 節點的認證，並以取得30% 市占為目標。另外預期在美國記憶體客戶將大幅提高營收貢獻，且隨著更多 CMP 層通過認證，市占將進一步提升。
隨製程節點進步，看到 CMP 層數增加、鑽石研磨盤使用壽命縮短，這些因素共同提高中砂的美元產值。預期明年DBU 營收，年增幅中位數在3成。
#下次會考 December 12, 2025
今日のAWS基礎問題💡
Q: S3のイベント通知機能
▼挑戦する！
https://t.co/tr3ZCN6JoT
基礎が解けたら本番レベルの応用問題にも挑戦しよう！🔥🚀
#AWS認定 #ソリューションアーキテクト https://t.co/dnhw6e0CCx December 12, 2025
Vaundy18祭放送まであと11日‼️🎉
〜あの舞台に立ってみて〜
立った経験は2回目だったけどどれも一点物
似てるようで全く違うエネルギーを感じた！
＃Vaundy18祭_カウントダウン
#Vaundy18祭
#NHK18祭
#Vaundy #VAWS https://t.co/E9VTAHji52 December 12, 2025
見てる: 開発の手動構築を「AWS MCP Server」でサッとIaC 管理へ移行しよう - asken テックブログ https://t.co/V10eBKCfkQ December 12, 2025
＜ポストの表示について＞
本サイトではXの利用規約に沿ってポストを表示させていただいております。ポストの非表示を希望される方はこちらのお問い合わせフォームまでご連絡下さい。こちらのデータはAPIでも販売しております。
倭人速報公式アカウント
