モコちゃん、朝5時に起きてミスドの福袋を注文してくれてありがとう🐾🩵 フワワはぐっすり寝ていました… えへへっ✨

Moco-chan woke up at 5am to make sure we can get our paws on Mister Donut’s fukubukuro (lucky pack)! 🐾🩵 Thanks for letting me sleep… BAU BAU〜！！✨ December 12, 2025

► #Commission to: @bearman0118 !! ✨
___________________________________________
ありがとうございます！🤍🌸
He's so cute, his little ears and paws are so cute! 🥰💕
#commissionopen #commissionsopen #furry #furryartist #OC #ocartist #ケモナー #イラスト https://t.co/7GFW2yrNF8 December 12, 2025

半導體產業
2025/11/28

2026產業展望 - HPC大勢所趨，測試與廠務設備族群向上

1. 結論建議：
● 儘管明年台灣半導體產值成長率維持約20%，因1) AI晶片製程上升；2) CoWoS擴產加速；3) N2放量期，台積電及封測族群具上修潛力。
● 看好測試設備與介面，基於1) ASIC CoWoS需求上修潛力；2) CP/FT/SLT測試複雜度與封裝尺寸持續上升；3) CP測試外包確立。
● 台積電與日月光CoWoS擴產於2026年加速，且美國廠建置趨勢明確，亦看好弘塑、崇越、帆宣等廠務及設備廠商營運轉佳。

2. 重點分析：
● 2026年半導體產值成長19%，台積電與封測族群具上修潛力
本中心預估2026年台灣半導體產值成長19% (接近今年之20%)，反映：1) 雲端AI引領GPU/ASIC需求上升；2) AI晶片製程升級 (圖13)，N3恐全年維持供不應求；3) CoWoS供不應求狀況加劇，且近期AP8擴產有所加速下，上修2026年底台積電CoWoS產能14%至125Kwpm (圖52)。此外，手機AP將優先採用N2，N2P之Server CPU亦將於2H26放量，估明年台積電N2晶圓營收比重達10% (圖12)，後續台積電及封測族群營運仍具上修空間。
● ASIC上修空間大，測試設備與介面為主要受惠者
基於CSP與新創擴大採購ASIC，此次上修2026年ASIC CoWoS晶圓需求20%至~430K，Google TPU訂單已外溢至美系OSAT，台系主要受惠為測試設備與介面族群 (鴻勁、致茂、旺矽、穎崴)。AWS方面，儘管Trainium 3 IC設計服務供應鏈仍有雜音，並不影響對旺矽與鴻勁之總需求。
● CoWoS上修然外溢訂單自CP已確立，有利日月光與設備
前述AP8擴產加速下仍難滿足AI晶片需求，預期明年日月光CoWoS-S/R將可滿足外溢之需求。此外，CP測試外包效益將因道數增加在2026年起確立擴大趨勢，除日月光LEAP業務將顯著成長外，可關注1) 探針卡: 旺矽; 2) 濕製程與化學液: 弘塑; 3) 探針針痕機: 致茂。
● 台積電引領台灣半導體市值向上，測試與廠務設備為首選
基於台積電在前後段之領導地位，N2/3與封測將為產業成長主軸，本中心預期台灣半導體市值將於2026年延續上升態勢，且投資重心需聚焦於測試與設備/廠務，兩者市值成長率皆有望優於大盤，分別因1)測試複雜度與封裝尺寸因小晶片持續上升; 2) 台灣+1建廠趨勢明確且先進封裝產能仍具上修空間，本中心推薦個股涵蓋旺矽、鴻勁、致茂、穎崴、弘塑、志聖、帆宣、崇越、中砂等。 December 12, 2025

半導体業界って、なんか常に何かが足りない。
「チップが足りない！」って大騒ぎしてたと思ったら、実は「チップを包む技術が足りない！」

（…包む？）

そう、包む。パッケージング。

チップを作ることはできるんだけど、それを一つにまとめて製品にする工程がパンクしている。なんというか、ミシュラン三ツ星のシェフが20人いるのに皿が3枚しかない、みたいな状況。

料理はできてるのに出せない。客は待ってる。シェフはキレてる。

TSMC $TSM が手掛けるCoWoSという先端パッケージング技術があって、いまAI半導体を作りたい会社は、みんなこれが欲しい。

NVIDIA $NVDA も欲しい。 AMD $AMD も欲しい。Googleも欲しい。Metaも欲しい。みんな欲しい。

（小学生の「欲しい欲しい」じゃないんだから…）

でも本当にそういう状態なのだ。

TSMCは台湾南部サイエンスパークのAP8工場と嘉義のAP7工場で今四半期から設備をガンガン入れていて、2026年末には月産能力を現在の7.5万〜8万枚から12万〜13万枚に引き上げるらしい。

ほぼ倍増。急いでる。めちゃくちゃ急いでる。

で、この貴重なCoWoS能力を誰が押さえているかというと。

Morgan Stanleyの7月レポートによれば、 NVIDIA $NVDA が約60%を確保。

（6割…？）

2026年のCoWoSウエハ需要は約59.5万枚。
世界全体の約60%。うち約51万枚がTSMC向けで、大部分は次世代Rubinアーキテクチャ向けのCoWoS-L技術に充当される。残る8万枚はAmkorやASEなど非TSMCサプライヤーがVera CPUや車載チップ向けに担当。同レポートは、NVIDIAの2026年チップ出荷が540万個に達し、うち240万個がRubinプラットフォームになると予測している。

もう一回言う。

6割。

行列のできるラーメン屋があって、毎日100杯しか出せないとする。そのうち60杯を一人の客が「予約で」って持っていく。残り40杯を世界中の人間で奪い合う。そういう話。

（その一人の客、ちょっとどうかしてる）

追走勢も必死なんだ。

Broadcom $AVGO は約15万枚でシェア15%を確保。内訳はGoogle TPU向け9万枚、Meta向け5万枚、OpenAI向け1万枚。ハイパースケーラーのカスタムASIC需要を一手に引き受けている。

AMD $AMD は約10.5万枚で11%。うち8万枚がTSMC経由でMI355およびMI400シリーズ向け。他にもAmazon（AWS）がAlchip経由で5万枚、Marvellが5.5万枚、MediaTekがGoogle TPU向けに2万枚。

上位顧客だけでTSMCのCoWoS能力の85%超をロック。

（残り15%未満を、その他大勢で…？）

狭き門とかそういうレベルじゃない。
針の穴。
しかもその針が動いてる。

こうなると「Google TPUがGPUのシェアを奪ってる！」みたいな話が出てくるんだけど、実態はもっとシュールで、GPUもASICも同じCoWoSがないと作れないから、結局みんな同じドアに並んでる。

敵同士が同じ行列に並んで「お先にどうぞ」「いえいえ」ってやってる。やってない。押し合いへし合いしてる。

TrendForceの予測でも、2026年のクラウド向けAIアクセラレータ需要は前年比40〜50%増。GPUとASIC、仲良く喧嘩しながら共存する時代が続く。

TSMCも手をこまねいているわけじゃない。嘉義AP7は8フェーズ構成の巨大クラスターで、P1がApple専用ライン、P2とP3がSoIC拡張、P4とP5がCoPoSという新技術の量産ライン。

このCoPoS、何かというと、今まで丸いウエハ（300mm）でやってた工程を、310mm×310mmの四角いパネルでやる。

（丸を四角に…？）

そう、四角。丸いピザ生地を四角にしたら端っこの無駄が減る、みたいな発想。TrendForceによれば2026年にパイロット稼働、2028年末から2029年前半に本格量産。

で、最初の大口顧客は誰かというと。
NVIDIA $NVDA 。

（知ってた）

結局、チップの性能競争だけじゃなくて、「包み紙」の争奪戦がAI半導体の勢力図を決める時代になった。

包み紙。たかが包み紙。されど包み紙。

その包み紙を作れる会社が世界に数社しかなくて、その数社の工場にNVIDIAが6割の予約を入れている。

（だからその客、ちょっとどうかしてるって） December 12, 2025