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三ツ星
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2025.12.11 11:00
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#おはようVtuber素材 #おはようVライバー素材 https://t.co/3z6RZe0Fls December 12, 2025
✨三ツ星 クリスマスイベント開催のお知らせ✨
今年も三ツ星のお二人が当店にてクリスマスイベントを開催してくださいます!
今回は 12月23日〜25日の3日間 にわたって実施いたします🎄✨
本日12月9日(火)21:00よりご予約受付開始 となります。
詳細をよくご確認のうえ、ご応募・ご予約をお願いいたします。
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🎁 12/23・12/24(抽選制イベント)
■ 抽選スケジュール
•12/9 21:00 受付開始
•12/14 23:59 受付終了
•12/15 当選者へご連絡(ご連絡をもって予約確定となります)
※両日とも 1部・2部の入れ替え制 となります。
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■ タイムテーブル
•1部 17:00〜19:30(L.O 19:00)
•2部 20:15〜22:45(L.O 22:15)
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■ 料金
•各部 ¥10,000(飲み放題)
•オリジナルドリンク:¥1,000
•キャストドリンク:¥2,000
•オリジナルシャンパン:¥30000
•別途サービス料10%を頂戴いたします
※現金支払いの場合サービス料10%OFF
※1部は事前入金がございます。当選後に詳細をお送りいたします。
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🎄 12/25(入れ替えなし)
今年は初めて、日付をまたぐ瞬間まで皆さまと一緒に楽しめる特別イベントとなっております✨
•OPEN 19:00
•CLOSE 25:00
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■ 料金
•チャージ:¥2,000
•1H/¥3,000(飲み放題・自動延長制)
•オリジナルドリンク:¥1,000
•キャストドリンク:¥2,000
•オリジナルシャンパン:¥30000
•別途サービス料10%
※現金支払いの場合サービス料10%OFF
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📩 ご予約方法
■ 12/23・12/24(抽選)
下記項目をお送りください。
•予約名(伝票に記載するお名前)
•お名前
•年齢
•電話番号
•どなた推しか
•希望の部
例)
・12/23 1部
・12/24 2部
※複数希望の場合はすべてご記載ください
※確実にご参加いただける部のみご応募ください
•オリジナルシャンパンの希望の有無
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■ 12/25(入れ替えなし)
下記項目をお送りください。
•予約名(伝票に記載するお名前)
•お名前
•年齢
•電話番号
•どなた推しか
•来店予定時間〜退店予定時間
•オリジナルシャンパンの希望の有無
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🚫 キャンセルポリシー
本イベントは特別イベントのため、席数に限りがございます。
キャンセルは前日までに必ずご連絡 をお願いいたします。
当日または無断キャンセルの場合
•キャンセル料を頂戴する場合がございます
•次回以降のイベント予約をお断りする場合がございます
皆さまに快適に楽しんでいただけるよう、ご理解とご協力をお願いいたします。
三好大貴さん(@patch_run )
星璃さん(@PatchSyori ) December 12, 2025
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フォロー&リポストで簡単応募🎄✨
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三ツ星ファームから “しあわせ時間” をお届けします🎁
応募期限:12/15(月)23:59まで #PR https://t.co/KfvCQ0iacF December 12, 2025
半導体業界って、なんか常に何かが足りない。
「チップが足りない!」って大騒ぎしてたと思ったら、実は「チップを包む技術が足りない!」
(…包む?)
そう、包む。パッケージング。
チップを作ることはできるんだけど、それを一つにまとめて製品にする工程がパンクしている。なんというか、ミシュラン三ツ星のシェフが20人いるのに皿が3枚しかない、みたいな状況。
料理はできてるのに出せない。客は待ってる。シェフはキレてる。
TSMC $TSM が手掛けるCoWoSという先端パッケージング技術があって、いまAI半導体を作りたい会社は、みんなこれが欲しい。
NVIDIA $NVDA も欲しい。 AMD $AMD も欲しい。Googleも欲しい。Metaも欲しい。みんな欲しい。
(小学生の「欲しい欲しい」じゃないんだから…)
でも本当にそういう状態なのだ。
TSMCは台湾南部サイエンスパークのAP8工場と嘉義のAP7工場で今四半期から設備をガンガン入れていて、2026年末には月産能力を現在の7.5万〜8万枚から12万〜13万枚に引き上げるらしい。
ほぼ倍増。急いでる。めちゃくちゃ急いでる。
で、この貴重なCoWoS能力を誰が押さえているかというと。
Morgan Stanleyの7月レポートによれば、 NVIDIA $NVDA が約60%を確保。
(6割…?)
2026年のCoWoSウエハ需要は約59.5万枚。
世界全体の約60%。うち約51万枚がTSMC向けで、大部分は次世代Rubinアーキテクチャ向けのCoWoS-L技術に充当される。残る8万枚はAmkorやASEなど非TSMCサプライヤーがVera CPUや車載チップ向けに担当。同レポートは、NVIDIAの2026年チップ出荷が540万個に達し、うち240万個がRubinプラットフォームになると予測している。
もう一回言う。
6割。
行列のできるラーメン屋があって、毎日100杯しか出せないとする。そのうち60杯を一人の客が「予約で」って持っていく。残り40杯を世界中の人間で奪い合う。そういう話。
(その一人の客、ちょっとどうかしてる)
追走勢も必死なんだ。
Broadcom $AVGO は約15万枚でシェア15%を確保。内訳はGoogle TPU向け9万枚、Meta向け5万枚、OpenAI向け1万枚。ハイパースケーラーのカスタムASIC需要を一手に引き受けている。
AMD $AMD は約10.5万枚で11%。うち8万枚がTSMC経由でMI355およびMI400シリーズ向け。他にもAmazon(AWS)がAlchip経由で5万枚、Marvellが5.5万枚、MediaTekがGoogle TPU向けに2万枚。
上位顧客だけでTSMCのCoWoS能力の85%超をロック。
(残り15%未満を、その他大勢で…?)
狭き門とかそういうレベルじゃない。
針の穴。
しかもその針が動いてる。
こうなると「Google TPUがGPUのシェアを奪ってる!」みたいな話が出てくるんだけど、実態はもっとシュールで、GPUもASICも同じCoWoSがないと作れないから、結局みんな同じドアに並んでる。
敵同士が同じ行列に並んで「お先にどうぞ」「いえいえ」ってやってる。やってない。押し合いへし合いしてる。
TrendForceの予測でも、2026年のクラウド向けAIアクセラレータ需要は前年比40〜50%増。GPUとASIC、仲良く喧嘩しながら共存する時代が続く。
TSMCも手をこまねいているわけじゃない。嘉義AP7は8フェーズ構成の巨大クラスターで、P1がApple専用ライン、P2とP3がSoIC拡張、P4とP5がCoPoSという新技術の量産ライン。
このCoPoS、何かというと、今まで丸いウエハ(300mm)でやってた工程を、310mm×310mmの四角いパネルでやる。
(丸を四角に…?)
そう、四角。丸いピザ生地を四角にしたら端っこの無駄が減る、みたいな発想。TrendForceによれば2026年にパイロット稼働、2028年末から2029年前半に本格量産。
で、最初の大口顧客は誰かというと。
NVIDIA $NVDA 。
(知ってた)
結局、チップの性能競争だけじゃなくて、「包み紙」の争奪戦がAI半導体の勢力図を決める時代になった。
包み紙。たかが包み紙。されど包み紙。
その包み紙を作れる会社が世界に数社しかなくて、その数社の工場にNVIDIAが6割の予約を入れている。
(だからその客、ちょっとどうかしてるって) December 12, 2025
【新作】
心温まるオリジナル小説『ようこそ! 三ツ星メイド喫茶へ!』
今夜も七時に最新話を投稿するよ。お楽しみにお待ち下さい。一度は、ぜひ読んでみてください!
#電撃大賞 #カクヨム
クスッと笑えて、変わったメイド喫茶で繰り広げられる純愛ラブコメディ
カクヨム↓
https://t.co/PoHZ355e8J December 12, 2025
え、誰か猫ちゃんの親御さん!銀のスプーン三ツ星グルメ15箱出品してるよ~!うちの猫に買ってあげたいけど我慢我慢😂
☆猫☆銀スプーン☆三ツ星グルメ☆お魚レシピ20歳☆お魚クリーム15歳☆合計15箱
https://t.co/YbilaVLIYs December 12, 2025
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