＼FTISLAND AUTUMN TOUR 2025 ~Instinct~／
大阪追加公演、そして全公演終了‼︎⏰

最後の日もたくさん遊びに来てくれてありがとう✨とにかく遊んで最高な時間でした‼︎🤘

いつも信じてくれる最高な #Primadonna に囲まれて幸せです❤️‍🔥

これからもよろしく🍻

🔗2026 Zeppツアー ’MAD HAPPY‘ 詳細
https://t.co/ZmXEqSiOec

#FTISLAND #Instinct November 11, 2025

台積電（TSMC）作為全球晶圓代工龍頭，除了領先的製程技術外，先進封裝（Advanced Packaging）已成為其核心競爭力，對高階AI晶片不可或缺。TSMC正大規模擴充封裝產能，以因應市場需求。尤其在HBM4（High Bandwidth Memory 4）整合中，Base Die（基底晶片）角色轉變重大：以往由記憶體廠如三星、SK海力士、美光製造，未來改由TSMC提供標準化版本，簡化整合流程。

HBM4採用N12製程，電壓從1.1V降至0.8V，提升效率1.5倍，並首度導入標準PHY介面。更進階的HBM4E（C-HBM4E）則躍升至N3P製程，電壓再降至0.75V，效率較傳統DRAM提升2倍；Base Die內建記憶體控制器（原本在GPU內），PHY改為專屬設計。這項技術將率先應用於AMD Instinct MI400系列（432GB容量、19.6TB/s頻寬）與NVIDIA Rubin世代（20TB/s頻寬），強化AI加速器效能。

TSMC先進封裝三大支柱包括CoWoS、SoIC與SoW。
CoWoS為主力，可整合運算晶片與多達8顆HBM；現行CoWoS-S支援3.3倍光罩尺寸（N5/N4製程），CoWoS-R提升互聯頻寬並兼容N3。下一代CoWoS-L於2026年達5.5倍光罩（約4500mm²）、12顆HBM3E/HBM4，鎖定AMD MI450X與NVIDIA Vera Rubin；2027年更進化至9.5倍、超過12顆HBM，搭配A16製程。

SoIC聚焦3D堆疊，如AMD 3D V-Cache所示，目前支援N4-on-N5（6µm微凸點間距），晶片面積達0.8倍光罩；2025年起進入N3-on-N4，上層晶片無尺寸限制。InFO提供晶片間橋接，AMD Instinct已採用，未來InFO-PoP與InFO-2.5D增添設計彈性。SoW（系統級晶圓）則用於Cerebras等大規模應用，後續推出SoW-P與SoW-X。

為管理複雜結構，TSMC開發3Dblox語言，支援階層式模組設計，一次驗證即可重複使用，如檢查微凸點連接。跨晶片驗證透過Layer Projection的DRC確保規則遵守。當前封裝需處理上億微凸點，間距從9µm縮至5µm：CoWoS-S約1500萬個、CoWoS-L5000萬個、SoW最高4億個。 November 11, 2025

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FTISLAND AUTUMN TOUR 2025 ~Instinct~ 大阪追加公演

ギターサポートで参加しました🎸

気付けばInstinctツアーももう最終日！追加公演ということも相まって終始楽しさ溢れる素敵なライブでした。

来年のMAD HAPPYなZepp Tourでも引き続きよろしくお願いします！！

#FTISLAND #Instinct https://t.co/ocGuoq8e6q November 11, 2025

🏌️俺らメンバーの人数多かった時もあったけど、その中でも誰よりもこいつ(大矢くん)か面白いwww

🎸僕はつまらない人間なんですけど、それを面白くしてくれてるのはホンギさんですw

サポートなのに話振られて、面白い人扱いされてイジられる大矢くんw

#FTISLAND　#Instinct #大阪追加公演 November 11, 2025

🏌️倭国のライブで良いのは、皆の目を見てライブが出来る所。音楽に集中してる感じ？海外のライブは皆撮るじゃん。俺らからはカメラしか見えない時もある。でも、自分のスマホの中に思い出に残したいのも分かるよ。

どちらにも配慮した言い方が出来る男だ。

#FTISLAND　#Instinct #大阪追加公演 November 11, 2025