ソニーの短波長赤外イメージセンサー“SenSWIR”の製造法。受光部となるInGaAs/InPダイを直径200 mmのサポートウェーハに並べた後、フォトダイオードアレイを形成。そのInGaAs/InPダイはCollective Die-to-Wafer Hybrid Bondingによって読み出し回路が形成されたシリコンウェーハに一括して搭載される。 https://t.co/IWGTHues88 January 01, 2025

久しぶりにペガサス39でジョギング。ドロップ（オフセット）が気になって調べてみたら10mmもあって驚き。自分が気に入っているシューズは6mmだった。トレラン用のTrabuco Max 3も5mmだしLSD用に買うと決めたBONDI 9も5mmドロップ。最近はフラットの方が好きなようだ https://t.co/hLofD8wzvh January 01, 2025